导热硅胶片
   导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种导热性能优异的材料，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案而生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递。同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
 应用
     智能手机、平板电脑、笔记本、CPU/GPU芯片、显卡、内存、散热模组、电源、锂电池、路由器、机顶盒、交换机、投影仪、PDP/LCD/LED显示屏、LED照明、导航、网络通讯、安防监控、电梯控制、汽车电子、新能源汽车电池、LED车灯、太阳能逆变器、家用电器、航空航天、军工等需要散热的物体上。
  
 
     导热系数、颜色、软硬度、厚度、纤维强化、绝缘等级均可按照客户要求定制